Nákupní košík
Ve vašem košíku nejsou žádné další položky
Vlastnosti produktu
Tavidlo
Bezolovnatá
Olovnatá
Olovnatá
Kartuš
Bezoplachové
Rework, pájení SMD, cínování vodičů
Tavidlo je dodáváno v kartuši s objemem 10cc, kartuše je opatřena ručním pístem podobně jako injekční stříkačka. Zámek Luer lock na kartuši je osazen přesnou kónickou dávkovací jehlu o vnitřním průměru 0,84mm. Aplikace tavidla je přesná a v potřebném množství.
Gelové tavidlo MOB39 bylo speciálně vyvinuto v laboratořích MBO pro technologii povrchové montáže (SMT).
Gelové tavidlo MOB39 je primárně určeno pro mikroelektronické obvody využívající BGA komponenty, ale díky své viskozitě je to ideální tavidlo i pro další aplikace:
a) Jako alternativa k pájecí pastě tam, kde je již na povrchu dostatečné množství pájecí slitiny.
b) Pro opravy/rework, kdy součástka již nese na své pájecí plošce pájecí slitinu.
c) Pro běžné ruční pájení případně pro cínování konců vodičů.
Gelové tavidlo MOB39 má základ z vysoce čisté kalafuny s ekvivalentní aktivací RMA (Rosin Mildly
Active) k odstranění oxidů z povrchu pájecí plošky.
MOB39 je navržen pro "no-clean" technologii. Po pájení zůstává velmi nízká hladina zbytků, které
lze ponechat bez rizika koroze.
Gelové tavidlo MOB39 bylo speciálně vyvinuto v laboratořích MBO pro technologii povrchové montáže (SMT).
Gelové tavidlo MOB39 je primárně určeno pro mikroelektronické obvody využívající BGA komponenty, ale díky své viskozitě je to ideální tavidlo i pro další aplikace:
a) Jako alternativa k pájecí pastě tam, kde je již na povrchu dostatečné množství pájecí slitiny.
b) Pro opravy/rework, kdy součástka již nese na své pájecí plošce pájecí slitinu.
c) Pro běžné ruční pájení případně pro cínování konců vodičů.
Gelové tavidlo MOB39 má základ z vysoce čisté kalafuny s ekvivalentní aktivací RMA (Rosin Mildly
Active) k odstranění oxidů z povrchu pájecí plošky.
MOB39 je navržen pro "no-clean" technologii. Po pájení zůstává velmi nízká hladina zbytků, které
lze ponechat bez rizika koroze.
Související zboží