Nepájivá maska

Nepájivá maska (solder mask) slouží jako ochranná vrstva, která chrání elektrické obvody před oxidací a současně zabraňuje nechtěným zkratům během procesu pájení. Aplikace nepájivé masky se provádí efektivně pomocí speciálních filmů a laminátorů, což umožňuje precizní nanášení na povrch desek plošných spojů (DPS). Po nanesení je motiv s ploškami osvětlen pomocí UV osvitových jednotek, což iniciuje proces polymerace. Tento krok se následně provádí i při vyvolávání, obdobně jako při leptání DPS. Tímto způsobem se vytváří přesné a čisté vzory nepájivé masky, které zajišťují optimální funkčnost a ochranu elektrických obvodů během výrobního procesu. Správně aplikovaná nepájivá maska nejenže zvyšuje spolehlivost pájecích spojů, ale také přispívá k celkové kvalitě a trvanlivosti desek plošných spojů.